최근 LG전자의 《LG G7 ThinQ》 출시 임박에 여러 IT매체들로부터 전망성 보도가 줄지어 보도되고 있는 가운데, 최근에는 《LG G7 ThinQ》의 프레스 렌더링 이미지가 유출돼 공개되었다. LG전자는 지난 'MWC 2018' 행사에서 새로운 플래그십 스마트폰인 《LG G7 ThinQ》을 일반인에게 공개하지 않았다.

[배만섭 기자 @이코노미톡뉴스] 실사 이미지 유출과 더불어 이번에는 언론보도용 '프레스 렌더링' 공식 이미지가 유출되어 IT 관련 추측성 정보에 박식한 이반 블레스(Evan Blass)가 트위터에 먼저 사진을 공개했다.

《LG G7 ThinQ》는 기존에 여러 매체들의 전망성 보도에 여러 스펙(사양)들이 하나 둘씩 알려지고 있다.

지금까지 알려진 사양은 전면부 노치디자인 적용에 퀄컴사의 스냅드래곤 845 모바일 AP에 구동램 4GM 램을 갖추고 안드로이드 8.1 오레오 (Android 8.1 Oreo)로 구동된다. 6인치 디스플레이에 QHD+ 해상도 지원으로 3120 x 1400 픽셀을 지원한다. 탑재된 배터리 용량은 3,000mAh로 알려지고 있다.

기대되는 가장 큰 특징으로 AI 기능이 특화된 카메라 성능이다. 스마트폰 후면부에 1600만화소 지원의 듀얼 카메라 모듈을 탑재될 것으로 예상된다.

LG전자는 지난해 11월말 조직개편을 통해 AI와 IoT 등의 기술 개발을 위한 융복합사업개발센터를 신설하고 신임 센터장에 황정환 부사장을 앉혔다. 황 부사장은 지난 2월 26일, 스페인 바르셀로나 소재 멜리아 바르셀로나 사리아 호텔에서 가진 기자간담회에서 "빠른 시간 내에 LG전자 스마트폰의 완전한 신뢰 회복을 위해 고객이 가장 많이 사랑하는 스마트폰의 본질에 집중하겠다"고 밝힌 바 있었다.

이에 따라 LG전자는 스마트폰 사업의 역량을 집중해 인공지능(AI) 기반의 개인화된 맞춤 기능과 정보를 제공하는 '초 개인화 AI'로 발전시켜 나갈 예정이다.

한편 MC사업본부는 지난해 매출액 3조655억원, 영업손실 2132억원을 기록했다. 영업적자는 V30 마케팅 비용으로 인한 것으로 발생한 것이다.

한편, 《LG G7 ThinQ》는 내달 2일(수)에 미국 뉴욕시 메트로폴리탄 웨스트에서 열리는 LG 프레스 행사에서 공개될 예정이다. 스냅드래곤 845 모바일칩은 퀄컴사의 최신 모바일 AP로 최근 삼성전자 갤럭시S9을 비롯해 출시예정인 갤럭시노트9, 구글 픽셀3(XL), LG V40, 샤오미 미7, HTC U12, 원플러스(OnePlus) 6T 등이 출시예정되어 알려지고 있다.