최근 LG전자의 《LG G7 ThinQ》가 오늘 미국 뉴욕시 메트로폴리탄 웨스트에서 열리는 LG 프레스 행사에서 공개가 임박한 가운데, 실사 이미지가 인터넷에서 유출·공개되었다.

[배만섭 기자 @이코노미톡뉴스] 최근 유출된 렌더링 이미지에 이어 이번에 유출된 실사 이미지는 배경에 한글이 보여지고 있는 점에서 한국 시장에서 유출된 이미지로 추정된다.

지금까지 알려진 《LG G7 ThinQ》의 사양은, 전면부에 노치디자인을 적용하였고 퀄컴사의 옥타코어 스냅드래곤 845 모바일칩에 화면크기 6인치 QHD+ (1440x2880 픽셀 지원) FullVision 19.5:9 화면 비율에 MLCD 디스플레이 탑재, 저장공간은 마이크로SD카드로 최대 2TB까지 확장 가능하다. 구동램은 4GB 램.

후면 카메라에 LED플래쉬와 함께 듀얼 1600만 화소 카메라 모듈에 전면에는 800만 화소 카메라를 탑재하였고 고속 충전 지원(Qualcomm QuickCharge 4.0)하며 배터리용량은 3,000mAh로 알려져 있다. 방수 ·방진 기능도 포함.

한편, 스냅드래곤 845 칩을 탑재한 스마트폰은 최근 삼성전자 갤럭시S9을 비롯해 출시예정인 갤럭시노트9, 구글 픽셀3(XL), LG V40, 샤오미 미7, HTC U12, 원플러스(OnePlus) 6T 등이 출시예정되어 알려져 있다.