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애플 6.1인치 LCD《아이폰9(2018)》日 니치아社 LED로 베젤 50% 줄인다0.3t 두께의 LTPS-LCD 패널 백라이팅 chip
  • 배만섭 이코노미톡뉴스 기자
  • 승인 2018.07.11 11:49
  • 댓글 0
▲ 초박형의 베젤리스 스마트폰 디자인을 구현하기 위해 애플은 일본 니치아(Nichia)社의 0.3t(mm) 두께의 LED 패널 백라이팅 칩을 독점 공급해 사용할 예정이다.

 초박형의 베젤리스 스마트폰 디자인을 구현하기 위해 애플은 일본 니치아(Nichia)社의 0.3t(mm) 두께의 LED 패널 백라이팅 칩을 독점 공급해 사용할 예정이라고 대만의 디지타임즈(Digitimes) 매체가 밝혔다.

0.3t 두께의 LTPS-LCD 패널 백라이팅 chip

[배만섭 기자 @이코노미톡뉴스] 해당 아이폰은 올해 출시 예정인 애플 아이폰 시리즈의 3가지 모델 중 LCD 디스플레이가 탑재되는 화면크기 6.1인치의 '아이폰9(가칭)'으로 日 니치아는 아이폰9에 칩 전량을 공급하는 독점 공급 업체가 될것이라고 해당 매체는 덧붙였다.

상대적으로 두꺼운 0.4t LED 칩을 사용하면 LCD 스마트 폰의 전면부 하단 베젤이 통상 4.0 ~ 4.5mm가 되지만, 0.3t LED 칩을 사용하면 2.0 ~ 2.5mm로 베젤크기를 기존대비 50% 정도 줄일 수 있다. 또한 얇고 가벼운 제품 디자인이 가능해진다. 

애플은 아이폰6s부터 0.4t LED 칩을 사용해 왔으며 아이폰5S를 포함한 이전 세대의 아이폰들은 0.6T의 측면발광형(side-view type) LED 칩을 사용했다.

대만에 본사를 둔 에피스타(Epistar)와 중국의 삼안광전 주식회사(Sanan Optoelectronics)도 0.3t LED 칩을 생산할 예정에 있다. 여기에 대만 LED 패키징 서비스 업체 에버라이트 일렉트로닉(Everlight Electronics)와 유나이트 옵토 테크놀러지(Unity Opto Technology), 중국에 본사를 둔 포산 네이션스타 옵토테크놀러지(Foshan Nationstar Optoelectronics)와 선전 리파운드 옵토일렉트로닉스(Shenzhen Refound Optoelectronics)도 측면발광형(side-view type)용 0.3t LED 칩을 패키징 할 수 있다고 소식통은 전했다.

우리이앤엘 업체도 지난해 세계 최초로 0.3T 두께에 0.55mm 넓이의 모바일용 초박형 LED 패키지를 출시한 적이 있다.

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배만섭 이코노미톡뉴스 기자  teuss@economytalk.kr

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