초박형의 베젤리스 스마트폰 디자인을 구현하기 위해 애플은 일본 니치아(Nichia)社의 0.3t(mm) 두께의 LED 패널 백라이팅 칩을 독점 공급해 사용할 예정이라고 대만의 디지타임즈(Digitimes) 매체가 밝혔다.

[배만섭 기자 @이코노미톡뉴스] 해당 아이폰은 올해 출시 예정인 애플 아이폰 시리즈의 3가지 모델 중 LCD 디스플레이가 탑재되는 화면크기 6.1인치의 '아이폰9(가칭)'으로 日 니치아는 아이폰9에 칩 전량을 공급하는 독점 공급 업체가 될것이라고 해당 매체는 덧붙였다.

상대적으로 두꺼운 0.4t LED 칩을 사용하면 LCD 스마트 폰의 전면부 하단 베젤이 통상 4.0 ~ 4.5mm가 되지만, 0.3t LED 칩을 사용하면 2.0 ~ 2.5mm로 베젤크기를 기존대비 50% 정도 줄일 수 있다. 또한 얇고 가벼운 제품 디자인이 가능해진다. 

애플은 아이폰6s부터 0.4t LED 칩을 사용해 왔으며 아이폰5S를 포함한 이전 세대의 아이폰들은 0.6T의 측면발광형(side-view type) LED 칩을 사용했다.

대만에 본사를 둔 에피스타(Epistar)와 중국의 삼안광전 주식회사(Sanan Optoelectronics)도 0.3t LED 칩을 생산할 예정에 있다. 여기에 대만 LED 패키징 서비스 업체 에버라이트 일렉트로닉(Everlight Electronics)와 유나이트 옵토 테크놀러지(Unity Opto Technology), 중국에 본사를 둔 포산 네이션스타 옵토테크놀러지(Foshan Nationstar Optoelectronics)와 선전 리파운드 옵토일렉트로닉스(Shenzhen Refound Optoelectronics)도 측면발광형(side-view type)용 0.3t LED 칩을 패키징 할 수 있다고 소식통은 전했다.

우리이앤엘 업체도 지난해 세계 최초로 0.3T 두께에 0.55mm 넓이의 모바일용 초박형 LED 패키지를 출시한 적이 있다.