모바일 AP 공급 배제, 대만 TSMC로 전량 공급

▲ 아이폰SE2 컨셉 이미지. <사진@Instagram>

[안경하 기자 @이코노미톡뉴스] 애플은 올해 9월달에 선 보일 예정인 2019년 아이폰 시리즈에서 삼성전자의 모바일 AP를 완전히 베제시킬 것이라고 복수의 외신 IT 매체들이 밝히고 있다.

이미 지난해부터 출시된 아이폰Xs·Xr의 모바일 AP도 이미 삼성전자를 배제하고 대만의 TSMC社가 아이폰 시리즈의 AP 칩을 단독 공급해왔다.

올해 출시할 아이폰에 탑재된 애플의 새로운 AP인 'A13' 칩도 TSMC社가 단독 공급업체가 될 것이라고 대만의 디지타임즈(Digitimes) 매체가 전했다.

A13 칩은 EUV(노광장치, extreme ultraviolet)가 적용된 7nm 칩으로 설계될 것으로 전망된다. 이르면 올해 2분기 부터 대량생산이 개시될 것으로 보인다고 매체는 덧붙였다.

그러나 디스플레이에서는 여전히 삼성디스플레이의 유닛이 적용될 것으로 보인다. 2020년 이후부터는 디스플레이도 삼성계열을 모두 배제할 것으로 보인다. 현재까지는 기술력 등으로 인해 애플은 여전히 삼성의 OLED 기술을 차용해 생산위탁을 할 수 밖에 없다. 하지만 그것도 올해까지만으로 내년부터는 애플은 아이폰 및 아이패드 등 대부분의 제품에서 삼성에 대한 의존성을 거의 탈피할 것으로 보인다.

(1) 그동안 애플은 삼성디스플레이의 지문인식과 OLED의 기술적 통합 이슈로 인한 생산공정 연기로 초도물량 공급부족 사태로 몇년 동안 골머리를 앓아 왔다. (2) 여기에 삼성의 OLED 패널 유닛의 단가 또한 높다고 KGI 증권분석가인 궈밍츠(郭明池, guo ming chi)가 분석한 바 있었다.

한편, 애플의 4인치 아이폰의 후속으로 아이폰SE2가 올해 안에 출시될 것이라는 전망성 보도가 많아 지고 있다. 이는 최근 프리미엄 스마트폰의 시장이 한계에 부딪혀 애플 수익 증대에 큰 악영향을 미쳤다.

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